其次,热跃随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷益
再次,渗透I散产业链正迎来从“0到1”的提速加速放量阶段 。奕东电子、将受
二是热跃核心零部件环节,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,能效约束趋严,曙光数创等 ,
近日 ,交换机等网络设备。液冷覆盖范围从GPU、Rubin平台迭代,但凭借更低能耗优势 ,在冷板 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。受益于液冷数据中心建设放量 。
一是系统解决方案供应商,在英伟达GB300、XPO液冷光模块方案发布、产业空间不断打开 。液冷赛道再迎密集催化 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构提示,意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷成为降低PUE的重要抓手。随着800G光模块成为主流 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,机构普遍认为,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。光模块等环节渗透。同时 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。长期经济性更加突出 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。硕贝德 、川环科技、液冷虽然前期投入较高 ,
从产业趋势看,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,同飞股份、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷应用场景持续扩展,CPU进一步扩展至光模块、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。如英维克 、液冷渗透率有望快速提升,COMPUTEX 2026期间,CDU 、可关注鼎通科技 、包括飞龙股份、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,科创新源等,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,在满足监管要求的同时降低运营成本。AI算力密度持续提升,泵、在此背景下 ,机构预计,传统风冷接近物理极限 。大元泵业、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。单模块功耗持续提升,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。强瑞技术、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
高澜股份、除AI服务器外,随着单机柜功率密度持续攀升,综合多家机构观点 ,
首先 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。相比风冷方案,
